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1.8”, 12” 晶圓裝載能力
2. FOUB/FOSB 裝載端口模塊
3.帶 opner通過更換臂實現無縫晶圓供應宏觀外觀檢查拒絕登記,
4.微觀檢查測量 SW
5.通過最先進的裝載端口模塊進行精確的晶圓傳感
6.簡單且具有成本效益的自動晶圓處理和檢測設備高分辨率預對準器和微距傾斜
7.模塊1000 級晶圓傳送機器人標準加載端口模塊的晶圓映射靈敏度更高用戶友好的最新用戶界面和操作系統軟件技術
8.人體工程學、認知工程設計與界面觸摸屏 PC 上基於 Windows 的程序宏觀/微觀(傾斜、背面/中心)
9.檢測BCR/ RFID/ OCR 閱讀器選項自由移動離合台
10.旋轉真空吸盤晶圓處理的最佳穩定性
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