1.特徵

可實行多芯片同時檢查。

蕊片檢測範圍可進行靈活，詳細設定。

軟體可對應多種芯片產品類型

不良蕊片可實行標記或剔除。

檢測結果可文件輸出。                                                               

放大範圍：50X - 500X（最大1000x）

目鏡：    高眼點廣角平面PL10x/25mm

觀察頭：  三目，30度傾斜無限遠角

瞳距：    50mm – 76mm

基本鏡頭配置：

BD  5x/0.15

BD  10x/0.30

BD  20x/0.40

BD  50x/0.55

物鏡轉換器：

BD 六孔物鏡轉換器，帶 DIC 插槽

2.檢查內容:

線性掃描相機 - 芯片連結檢查、傾斜程度檢查、水平垂直位置檢查。

面型相機 - 污損、變色、異物、龜裂、陰影、劃傷。

3.對象產品:各種晶盤                                                                    

4.尺寸: 6, 8,英寸平板晶盤。

5.應用:各種晶圓，LED，功率設備，MEMS，LD，PD，半導體相關。