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產品類別:研磨/拋光/切割 -
產品名稱:切割設備
產品編號:002
產品簡介:
詳細說明:
切割設備

  美國 Allied High Tech 生產之高精密之設備,可用於金相製備,SEM,TEM樣品準備。並搭配其自有品牌的耗材可達事半工倍效果。此外,在 加州並設有先進實驗室,接受世界各地委託從事各類樣品標準化之程序研究開發。

  台灣奕力公司 獨家代理其全系列產品,在半導體, 光電 ,印刷電路板 ,學術界等 ,都有產品之銷售記錄 。若有相關產品及技術問題 ,歡迎來電指教 !

PN:5-5500
Description:TechCut 5, Precision Section Machine
Specification
 - 數位式控制面板
 - 轉速100-4000 RPM
 - 循環冷卻水, 自動stage
 - 3"~6" Blade, Wafer Dicing Available

PN:5-5000
Description:TechCut 4, Low Speed Saw
Specification
 - 數位式控制面板
 - 轉速10-500 RPM
 - 荷重砝碼, 0~300g
 - Precision micrometer, 1um

PN:30-4000
Description:TechCut 10 Abrasive Cut-Off Saw
Specification
 - 高功率3項馬達
 - 8"~10" 刀盤
 - 2800 RPM
 - 最大到3"樣品切割

PN:70-1500
Description:Diamond Band Saw
Specification
 - 半自動鋸帶張力調整
 - 最大切割尺寸: 12"W x 11"D
 - 2850 RPM
 - 可以非線性切割

PN:70-30010
Description:Trim Saw
Specification
 - Variable Trim Saw, 500~3000 RPM
 - 最大切割尺寸: 6 1/2"W x 12 1/3"D
 - 透明塑膠保護蓋
 - 4~6" Blades, 適用PCB, Ceramic Substrate, 封裝材
   料
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