Polish/Cutting (6)
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Product type:Polish/Cutting -
Name:
Item:002
Description:
epitome:
切割設備

　　美國 Allied High Tech 生產之高精密之設備，可用於金相製備，SEM，TEM樣品準備。並搭配其自有品牌的耗材可達事半工倍效果。此外，在 加州並設有先進實驗室，接受世界各地委託從事各類樣品標準化之程序研究開發。

　　台灣奕力公司 獨家代理其全系列產品，在半導體， 光電 ，印刷電路板 ，學術界等 ，都有產品之銷售記錄 。若有相關產品及技術問題 ，歡迎來電指教 ！

 •PN：5-5500
•Description：TechCut 5, Precision Section Machine
•Specification：
　- 數位式控制面板
　- 轉速100-4000 RPM
　- 循環冷卻水, 自動stage
　- 3"~6" Blade, Wafer Dicing Available
•PN：5-5000
•Description：TechCut 4, Low Speed Saw
•Specification：
　- 數位式控制面板
　- 轉速10-500 RPM
　- 荷重砝碼, 0~300g
　- Precision micrometer, 1um
 •PN：30-4000
•Description：TechCut 10 Abrasive Cut-Off Saw
•Specification：
　- 高功率3項馬達
　- 8"~10" 刀盤
　- 2800 RPM
　- 最大到3"樣品切割
 •PN：70-1500
•Description：Diamond Band Saw
•Specification：
　- 半自動鋸帶張力調整
　- 最大切割尺寸: 12"W x 11"D
　- 2850 RPM
　- 可以非線性切割
 •PN：70-30010
•Description：Trim Saw
•Specification：
　- Variable Trim Saw, 500~3000 RPM
　- 最大切割尺寸: 6 1/2"W x 12 1/3"D
　- 透明塑膠保護蓋
　- 4~6" Blades, 適用PCB, Ceramic Substrate, 封裝材
　　 料
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