Polish/Cutting (6)
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Product type:Polish/Cutting -
Name:
Item:001
Description:
epitome:
研磨拋光設備

  美國 Allied High Tech 生產之高精密之設備,可用於金相製備,SEM,TEM樣品準備。並搭配其自有品牌的耗材可達事半工倍效果。此外,在 加州並設有先進實驗室,接受世界各地委託從事各類樣品標準化之程序研究開發。

  台灣奕力公司 獨家代理其全系列產品,在半導體, 光電 ,印刷電路板 ,學術界等 ,都有產品之銷售記錄 。若有相關產品及技術問題 ,歡迎來電指教 !

PN:5-2000
Description:MetPrep 3, 8" Grinder/Po
Specification
 - 數位式控制面板
 - 轉速10-400 RPM
 - 按鈕式給水
 - 10", 12" 型可選

•PN:5-2500
Description:MetPrep 3 +AP3, 8"
Specification:
 - 數位式控制面板
 - 轉速10-400 RPM, Head: 10-150 RPM
 - 按鈕式給水, 氣壓式加壓, 可編輯10種Menus
 - 10", 12" 型可選, 雙盤可選

PN:15-2000
Description:MultiPrep system
Specification
 - 數位尺表可指示樣品位置與研磨厚度, 1u
 - 轉速5-350 RPM, 6段可調手臂擺盪
 - 高精密度鋁盤, 最高可達2u平整度
 - 數位計時控制
 - 下壓力可調, 0-600g
 - 多種配件選擇, 可製作多種試片
 - Cross-section, TEM WEDGE, Backside Polishing,
    Parallel Delayering, Pre-FIB Thinning

•PN:5-2100
Description:M-Prep 3, 8" Grinder/Polisher
Specification:
 - 手調轉速
 - 轉速25-500 RPM
 - 按鈕式給水
 - 10", 12" 型可選
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